AMD Epyc 7373X
AMD Epyc 7373X 은 163 코어 및 32 CPU 스레드로 작동합니다. 240 W 설정되어있는 동안 3.80 GHz 기본 모든 코어에서 실행됩니다.프로세서는 SP3 CPU 소켓에 연결되어 있습니다. 이 버전은 768.00 MB 의 L3 캐시를 포함하고, DDR4-3200 RAM을 지원하기 위해 8 PCIe Gen 레인을 제공합니다. Tjunction -- 도 이하로 유지됩니다. 특히 Milan (Zen 3) 아키텍처는 7 nm 기술로 AMD-V, SVM 지원합니다. 제품이 Q2/2022
| 회수 | 3.05 GHz |
| CPU 코어 | 163 |
| CPU 스레드 | 32 |
| 터보 (1 코어) | 3.80 GHz |
| 터보 ( 163 코어) : |
| 하이퍼 스레딩 | Yes  |
| 오버 클러킹 | No  |
| 핵심 아키텍처 | normal |
메모리 및 PCIe
| 메모리 유형 | DDR4-3200 |
| 최대 메모리 | 4096 GB |
| 메모리 채널 | 8 |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | 204.8 GB/s |
| PCIe | 4.0 x 128 |
암호화
| AES-NI | Yes |
내부 그래픽
| 메모리 유형 | DDR4-3200 |
| GPU 이름 | no iGPU |
| GPU 주파수 | |
| GPU (터보) | No turbo |
| 세대 | |
| DirectX 버전 | |
| 실행 단위 | |
| 셰이더 | |
| 최대 메모리 | -- |
| 맥스. 디스플레이 | |
| 과학 기술 | 7 nm |
| 출시일 |
기술적 세부 사항
| 명령 세트 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| 건축물 | Milan (Zen 3) |
| L2-Cache | 32.00 MB |
| L3-Cache | 768.00 MB |
| 과학 기술 | 7 nm |
| 출시일 | Q2/2022 |
| 소켓 | SP3 |
열 관리
| TDP (PL1) | 240 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | 280 W |
| TDP Down | 225 W |
| Tjunction max | -- |
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