Qualcomm Snapdragon 610 vs Intel Core i5-3380M

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Qualcomm Snapdragon 610

Qualcomm Snapdragon 610で動作453コアおよび4 CPUスレッド。設定されている間、 --ベースすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの1のメモリチャネルがサポートするLPDDR3-800 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Cortex-A53 28 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品はQ3/2014

Intel Core i5-3380M

Intel Core i5-3380Mで動作2コアおよび4 CPUスレッド。 35 W設定されている間、 3.60 GHzベース--すべてのコアで実行されます。BGA 1023 CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 3.00 MB支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするDDR3-1066DDR3-1333DDR3L-1066 SO-DIMMDDR3L-1333 SO-DIMM RAM及び機能3.0のPCIeジェン16レーン。 Tjunction 105 °C度}未満に保たれます。特に、 Ivy Bridge H 22 nmテクノロジーで強化され、 VT-x, VT-x EPT, VT-dをサポートします。製品はQ1/2013

Qualcomm Snapdragon 610

Intel Core i5-3380M

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Intel Core i5-3380M

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1.70 GHz	周波数	2.90 GHz
453	コア	2
--	ターボ（1コア）	3.60 GHz
	ターボ（すべてのコア）	--
No	ハイパースレッディング	Yes
No	オーバークロック	No
normal	コアアーキテクチャ	normal
Qualcomm Adreno 405	GPU	Intel HD Graphics 4000
0.55 GHz	GPU（ターボ）	1.25 GHz
28 nm	技術	22 nm
0.55 GHz	GPU（ターボ）	1.25 GHz
11	DirectXバージョン	11.0
0	最大ディスプレイ	3
LPDDR3-800	記憶	DDR3-1066DDR3-1333DDR3L-1066 SO-DIMMDDR3L-1333 SO-DIMM
1	メモリチャネル	2
	最大メモリ
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	3.00 MB
	PCIeバージョン	3.0
	PCIe lanes	16
28 nm	技術	22 nm
N/A	ソケット	BGA 1023
	TDP	35 W
None	仮想化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q3/2014	発売日	Q1/2013
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Cinebench R15 (Multi-Core)

CinebenchR15はCinebench11.5の後継であり、Cinema 4Suiteをベースにしています。 Cinema 4は、3Dフォームを作成するために世界中で使用されているソフトウェアです。マルチコアテストにはすべてのCPUコアが含まれ、ハイパースレッディングの大きな利点があります。

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Intel Core i5-3380M 278 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPSでの単純な精度（32ビット）でのプロセッサの内部グラフィックユニットの理論的な計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。

Qualcomm Snapdragon 610 54 (0%)

Intel Core i5-3380M 321 (2%)

電気使用量の見積もり

1日あたりの平均使用時間

平均CPU使用率（0-100％）

電力コスト、kWhあたりのドル

電気使用量の見積もり

1日あたりの平均使用時間

平均CPU使用率（0-100％）

電力コスト、kWhあたりのドル

Qualcomm Snapdragon 610		Intel Core i5-3380M
	Max TDP	35 W
NA	1日あたりの消費電力（kWh）	NA
NA	1日あたりのランニングコスト	NA
NA	年間消費電力（kWh）	NA
NA	年間のランニングコスト	NA