Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 8100

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 Plus toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.96 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-4266 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 485 -arkkitehtuuria parannetaan 7 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q4/2018

MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz (2.85 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR5-6400 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A78 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 5 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

MediaTek Dimensity 8100

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.96 GHz	Taajuus	2.00 GHz (2.85 GHz)
8	Ytimet	8
2.96 GHz	Turbo (1 ydin)	2.00 GHz (2.85 GHz)
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	--
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 640	GPU	ARM Mali-G610 MP6
0.68 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
7 nm	Teknologia	5 nm
0.68 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
	DirectX-versio
1	Maks. näytöt	1
LPDDR4X-4266	Muisti	LPDDR5-6400
4	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
No	ECC	No
2.00 MB	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
7 nm	Teknologia	5 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q4/2018	Julkaisupäivä	Q1/2022
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 762 (34%)

MediaTek Dimensity 8100 977 (43%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2,633 (5%)

MediaTek Dimensity 8100 4,030 (8%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 1,038 (5%)

MediaTek Dimensity 8100 (0%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 487,163 (68%)

MediaTek Dimensity 8100 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 855 Plus		MediaTek Dimensity 8100
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA