MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 845

Takaisin kotisivulle

MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz (2.85 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR5-6400 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A78 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 5 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Snapdragon 845 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.80 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 2.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-3733 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 385 -arkkitehtuuria parannetaan 10 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2018

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 845

MediaTek Dimensity 8100

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 845

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.00 GHz (2.85 GHz)	Taajuus	2.80 GHz
8	Ytimet	8
2.00 GHz (2.85 GHz)	Turbo (1 ydin)	2.80 GHz
--	Turbo (kaikki ytimet)	1.80 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G610 MP6	GPU	Qualcomm Adreno 630
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
5 nm	Teknologia	10 nm
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
	DirectX-versio	11
1	Maks. näytöt	2
LPDDR5-6400	Muisti	LPDDR4X-3733
4	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	1.50 MB
--	L3 Cache	2.00 MB
	PCIe-versio
	PCIe lanes
5 nm	Teknologia	10 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2022	Julkaisupäivä	Q1/2018
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

MediaTek Dimensity 8100 977 (43%)

Qualcomm Snapdragon 845 508 (22%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

MediaTek Dimensity 8100 4,030 (8%)

Qualcomm Snapdragon 845 2,166 (4%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

MediaTek Dimensity 8100 (0%)

Qualcomm Snapdragon 845 738 (3%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

MediaTek Dimensity 8100 (0%)

Qualcomm Snapdragon 845 361,505 (50%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

MediaTek Dimensity 8100		Qualcomm Snapdragon 845
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA