MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 636

Takaisin kotisivulle

MediaTek Helio G70

MediaTek Helio G70 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.70 GHz (2.00 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-1800 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A75 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 12 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2020

Qualcomm Snapdragon 636

Qualcomm Snapdragon 636 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.80 GHz perustassa 1.60 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4-1333 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 260 -arkkitehtuuria parannetaan 14 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q4/2017

MediaTek Helio G70

Qualcomm Snapdragon 636

MediaTek Helio G70

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 636

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

1.70 GHz (2.00 GHz)	Taajuus	1.80 GHz
8	Ytimet	8
1.70 GHz (2.00 GHz)	Turbo (1 ydin)	1.80 GHz
--	Turbo (kaikki ytimet)	1.60 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G52 MP2	GPU	Qualcomm Adreno 509
No turbo	GPU (Turbo)	0.72 GHz
12 nm	Teknologia	14 nm
No turbo	GPU (Turbo)	0.72 GHz
12	DirectX-versio	12.1
2	Maks. näytöt	0
LPDDR4X-1800	Muisti	LPDDR4-1333
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
12 nm	Teknologia	14 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2020	Julkaisupäivä	Q4/2017
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

MediaTek Helio G70 371 (16%)

Qualcomm Snapdragon 636 271 (12%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

MediaTek Helio G70 1,235 (2%)

Qualcomm Snapdragon 636 1,138 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

MediaTek Helio G70 52 (0%)

Qualcomm Snapdragon 636 185 (1%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

MediaTek Helio G70 189,657 (26%)

Qualcomm Snapdragon 636 149,540 (21%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

MediaTek Helio G70		Qualcomm Snapdragon 636
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA