HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 636

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 710 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.20 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 5 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 1.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3LPDDR4 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A73 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 12 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2018

Qualcomm Snapdragon 636

Qualcomm Snapdragon 636 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.80 GHz perustassa 1.60 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4-1333 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 260 -arkkitehtuuria parannetaan 14 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q4/2017

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 636

HiSilicon Kirin 710

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 636

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.20 GHz	Taajuus	1.80 GHz
8	Ytimet	8
2.20 GHz	Turbo (1 ydin)	1.80 GHz
1.70 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.60 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G51 MP4	GPU	Qualcomm Adreno 509
1.00 GHz	GPU (Turbo)	0.72 GHz
12 nm	Teknologia	14 nm
1.00 GHz	GPU (Turbo)	0.72 GHz
11	DirectX-versio	12.1
2	Maks. näytöt	0
LPDDR3LPDDR4	Muisti	LPDDR4-1333
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
1.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
12 nm	Teknologia	14 nm
N/A	Pistoke	N/A
5 W	TDP
None	Virtualisointi	None
Q3/2018	Julkaisupäivä	Q4/2017
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 710 325 (14%)

Qualcomm Snapdragon 636 271 (12%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 710 1,271 (3%)

Qualcomm Snapdragon 636 1,138 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 710 167 (1%)

Qualcomm Snapdragon 636 185 (1%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

HiSilicon Kirin 710 (0%)

Qualcomm Snapdragon 636 149,540 (21%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 710		Qualcomm Snapdragon 636
5 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA