HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 425

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 955

HiSilicon Kirin 955 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.50 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3LPDDR4 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A72 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 16 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2016

Qualcomm Snapdragon 425

Qualcomm Snapdragon 425 toimii 453 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR3-667 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2016

HiSilicon Kirin 955

Qualcomm Snapdragon 425

HiSilicon Kirin 955

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 425

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.50 GHz	Taajuus	1.40 GHz
8	Ytimet	453
2.50 GHz	Turbo (1 ydin)	--
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	normal
ARM Mali-T880 MP4	GPU	Qualcomm Adreno 308
0.90 GHz	GPU (Turbo)	0.50 GHz
16 nm	Teknologia	28 nm
0.90 GHz	GPU (Turbo)	0.50 GHz
11	DirectX-versio	11
2	Maks. näytöt	0
LPDDR3LPDDR4	Muisti	LPDDR3-667
2	Muistikanavat	1
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
16 nm	Teknologia	28 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2016	Julkaisupäivä	Q3/2016
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 955 333 (15%)

Qualcomm Snapdragon 425 117 (5%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 955 990 (2%)

Qualcomm Snapdragon 425 377 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 955 123 (1%)

Qualcomm Snapdragon 425 25 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 955		Qualcomm Snapdragon 425
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA