Intel Xeon W-1350P
Der Intel Xeon W-1350P arbeitet mit 6 Kernen und 12 CPU-Threads. Es wird an der 5.10 GHz -Basis 4.70 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf 125 W .Der Prozessor ist an den LGA 1200 CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält -- L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 2 -Speicherkanäle zur Unterstützung von DDR4-3200 RAM und verfügt über 4.0 PCIe Gen 20 -Lanes. Tjunction bleibt unter 100 °C Grad C. Insbesondere Rocket Lake S Architektur wird mit 14 nm Technologie erweitert und unterstützt VT-x, VT-x EPT, VT-d . Das Produkt wurde am Q2/2021
Frequenz | 4.00 GHz |
CPU-Kerne | 6 |
CPU-Threads | 12 |
Turbo (1 Kern) | 5.10 GHz |
Turbo ( 6 Cores): | 4.70 GHz |
Hyperthreading | Yes |
Übertakten | No |
Kernarchitektur | normal |
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Speicher & PCIe
Speichertyp | DDR4-3200 |
Maximaler Speicher | 128 GB |
Speicherkanäle | 2 |
ECC | Yes |
Bandwidth | -- |
PCIe | 4.0 x 20 |
Verschlüsselung
AES-NI | Yes |
Interne Grafiken
Speichertyp | DDR4-3200 |
GPU-Name | Intel UHD Graphics P750 |
GPU-Frequenz | 0.35 GHz |
GPU (Turbo) | 1.30 GHz |
Generation | 12 |
DirectX-Version | 12 |
Ausführungseinheiten | 64 |
Shader | 256 |
Maximaler Speicher | 32 GB |
Max. Anzeigen | 3 |
Technologie | 14 nm |
Veröffentlichungsdatum | Q2/2021 |
Technische Details
Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
Die Architektur | Rocket Lake S |
L2-Cache | 12.00 MB |
L3-Cache | -- |
Technologie | 14 nm |
Veröffentlichungsdatum | Q2/2021 |
Steckdose | LGA 1200 |
Wärmemanagement
TDP (PL1) | 125 W |
TDP (PL2) | -- |
TDP Up | -- |
TDP Down | 95 W |
Tjunction max | 100 °C |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors mit einfacher Genauigkeit (32 Bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde ausführen kann.