HiSilicon Kirin 925
Der HiSilicon Kirin 925 arbeitet mit 8 Kernen und 8 CPU-Threads. Es wird an der 1.80 GHz -Basis 1.30 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf .Der Prozessor ist an den N/A CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält -- L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 2 -Speicherkanäle zur Unterstützung von LPDDR3-1600 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter -- Grad C. Insbesondere Cortex-A15 / Cortex-A7 Architektur wird mit 28 nm Technologie erweitert und unterstützt None . Das Produkt wurde am Q3/2014
Frequenz | 1.80 GHz |
CPU-Kerne | 8 |
CPU-Threads | 8 |
Turbo (1 Kern) | 1.80 GHz |
Turbo ( 8 Cores): | 1.30 GHz |
Hyperthreading | No |
Übertakten | No |
Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Wo zu kaufen?
Kaufen HiSilicon Kirin 925
Speicher & PCIe
Speichertyp | LPDDR3-1600 |
Maximaler Speicher | |
Speicherkanäle | 2 |
ECC | No |
Bandwidth | -- |
PCIe |
Verschlüsselung
AES-NI | No |
Interne Grafiken
Speichertyp | LPDDR3-1600 |
GPU-Name | ARM Mali-T628 MP4 |
GPU-Frequenz | 0.60 GHz |
GPU (Turbo) | 0.60 GHz |
Generation | Midgard 2 |
DirectX-Version | 11 |
Ausführungseinheiten | 4 |
Shader | 64 |
Maximaler Speicher | -- |
Max. Anzeigen | 1 |
Technologie | 28 nm |
Veröffentlichungsdatum | Q4/2012 |
Technische Details
Befehlssatz (ISA) | ARMv7-A32 (32 bit) |
Die Architektur | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
L2-Cache | -- |
L3-Cache | -- |
Technologie | 28 nm |
Veröffentlichungsdatum | Q3/2014 |
Steckdose | N/A |
Wärmemanagement
TDP (PL1) | |
TDP (PL2) | -- |
TDP Up | -- |
TDP Down | -- |
Tjunction max | -- |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors mit einfacher Genauigkeit (32 Bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde ausführen kann.
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Intel Celeron 847
78 (0%)
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78 (0%)
HiSilicon Kirin 925
78 (0%)
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77 (0%)
MediaTek Helio P25
69 (0%)
Apple A6
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