AMD Ryzen Embedded R1305G
Der AMD Ryzen Embedded R1305G arbeitet mit 2 Kernen und 4 CPU-Threads. Es wird an der 2.80 GHz -Basis 2.20 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf 8 W .Der Prozessor ist an den FP5 CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält 4.00 MB L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 2 -Speicherkanäle zur Unterstützung von DDR4-2400 RAM und verfügt über 3.0 PCIe Gen 8 -Lanes. Tjunction bleibt unter 105 °C Grad C. Insbesondere Banded Kestrel (Zen) Architektur wird mit 14 nm Technologie erweitert und unterstützt AMD-V, SVM . Das Produkt wurde am Q1/2020
| Frequenz | 1.50 GHz |
| CPU-Kerne | 2 |
| CPU-Threads | 4 |
| Turbo (1 Kern) | 2.80 GHz |
| Turbo ( 2 Cores): | 2.20 GHz |
| Hyperthreading | Yes  |
| Übertakten | No  |
| Kernarchitektur | normal |
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Speicher & PCIe
| Speichertyp | DDR4-2400 |
| Maximaler Speicher | 32 GB |
| Speicherkanäle | 2 |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | 38.4 GB/s |
| PCIe | 3.0 x 8 |
Verschlüsselung
| AES-NI | Yes |
Interne Grafiken
| Speichertyp | DDR4-2400 |
| GPU-Name | AMD Radeon Vega 3 Graphics |
| GPU-Frequenz | 1.00 GHz |
| GPU (Turbo) | No turbo |
| Generation | 8 |
| DirectX-Version | 12 |
| Ausführungseinheiten | 3 |
| Shader | 192 |
| Maximaler Speicher | 2 GB |
| Max. Anzeigen | 3 |
| Technologie | 14 nm |
| Veröffentlichungsdatum | Q1/2018 |
Technische Details
| Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| Die Architektur | Banded Kestrel (Zen) |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| Technologie | 14 nm |
| Veröffentlichungsdatum | Q1/2020 |
| Steckdose | FP5 |
Wärmemanagement
| TDP (PL1) | 8 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | 10 W |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | 105 °C |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors mit einfacher Genauigkeit (32 Bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde ausführen kann.
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