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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.00 GHz基地2.42 GHz所有内核,而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持8存储器通道以支持LPDDR4X-4266 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-X1 / Cortex-A78体系结构通过5 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
频率 3.00 GHz
CPU核心 8
CPU线程 8
Turbo(1核心) 3.00 GHz
Turbo( 8内核): 2.42 GHz
超线程 No uncheck
超频 No uncheck
核心架构 hybrid (big.LITTLE)

内存和PCIe

记忆类型 LPDDR4X-4266
最大记忆体
记忆通道 8
ECC No
Bandwidth --
PCIe

加密

AES-NI No uncheck

内部图形

记忆类型 LPDDR4X-4266
GPU名称 Unknown
GPU频率
GPU(涡轮增压) No turbo
一代
DirectX版本
执行单位 0
着色器 0
最大记忆体 --
最大限度。展示 0
技术 5 nm
发布日期

技术细节

指令集(ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
建筑学 Cortex-X1 / Cortex-A78
L2-Cache --
L3-Cache --
技术 5 nm
发布日期 Q1/2022
插座 N/A

热管理

TDP (PL1) 7 W
TDP (PL2) --
TDP Up --
TDP Down --
Tjunction max --

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