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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Intel Core i3-13300HE

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.00 GHz基地1.80 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本6.00 MB的L3高速缓存,支持4存储器通道以支持LPDDR5-6400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-X2 / -A710 / -A510体系结构通过4 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Intel Core i3-13300HE与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.10 GHz (4.60 GHz)基地1.90 GHz (3.40 GHz)所有内核,而TDP设定在45 W 。处理器已连接到BGA 1744 CPU插槽。该版本12.00 MB的L3高速缓存,支持2 (Dual Channel)存储器通道以支持DDR4-3200DDR5-5200LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Raptor Lake H体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2023


比较细节

3.00 GHz 频率 2.10 GHz (4.60 GHz)
8 核心数 8
3.00 GHz Turbo(1核心) 2.10 GHz (4.60 GHz)
1.80 GHz Turbo(所有内核) 1.90 GHz (3.40 GHz)
uncheck No 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
hybrid (Prime / big.LITTLE) 核心架构 hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 730 GPU Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU)
No turbo GPU(涡轮增压) 1.30 GHz
4 nm 技术 10 nm
No turbo GPU(涡轮增压) 1.30 GHz
12.1 DirectX版本
0 最大限度。展示 3
LPDDR5-6400 记忆 DDR4-3200DDR5-5200LPDDR4X-4266LPDDR5-6400
4 记忆通道 2 (Dual Channel)
最大记忆体
uncheck No ECC Yes check
2.00 MB L2 Cache --
6.00 MB L3 Cache 12.00 MB
PCIe版本
PCIe lanes
4 nm 技术 10 nm
N/A 插座 BGA 1744
贸易发展计划
None 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q1/2022 发布日期 Q1/2023

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

55% Complete
0% Complete

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

8% Complete
0% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

11% Complete
4% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Intel Core i3-13300HE
Max TDP 0
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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