Qualcomm Snapdragon 410 vs Intel Core i7-3615QM

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Qualcomm Snapdragon 410

Qualcomm Snapdragon 410与453内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持1存储器通道以支持LPDDR2-533LPDDR3-533 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于2014

Intel Core i7-3615QM

Intel Core i7-3615QM与4内核和4 CPU线程一起运行。它在运行3.30 GHz基地No turbo所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到BGA 1224 CPU插槽。该版本6.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Ivy Bridge H体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2012

Qualcomm Snapdragon 410

Intel Core i7-3615QM

Qualcomm Snapdragon 410

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Intel Core i7-3615QM

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比较细节

1.20 GHz	频率	2.30 GHz
453	核心数	4
--	Turbo（1核心）	3.30 GHz
	Turbo（所有内核）	No turbo
No	超线程	Yes
No	超频	No
normal	核心架构	normal
Qualcomm Adreno 306	GPU	Intel HD Graphics 4000
0.40 GHz	GPU（涡轮增压）	1.20 GHz
28 nm	技术	22 nm
0.40 GHz	GPU（涡轮增压）	1.20 GHz
11	DirectX版本	11.0
0	最大限度。展示	3
LPDDR2-533LPDDR3-533	记忆	DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM
1	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	6.00 MB
	PCIe版本	3.0
	PCIe lanes	16
28 nm	技术	22 nm
N/A	插座	BGA 1224
	贸易发展计划	45 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
2014	发布日期	Q2/2012
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Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 410 (0%)

Intel Core i7-3615QM 616 (29%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 410 (0%)

Intel Core i7-3615QM 3,164 (4%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Qualcomm Snapdragon 410 20 (0%)

Intel Core i7-3615QM 308 (3%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Qualcomm Snapdragon 410		Intel Core i7-3615QM
	Max TDP	45 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA