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Qualcomm Snapdragon 208 vs Intel Xeon E-2274G

Qualcomm Snapdragon 208

Qualcomm Snapdragon 208与27内核和2 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持1存储器通道以支持LPDDR2-400LPDDR3-400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A7体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于2014

Qualcomm Snapdragon 208

Intel Xeon E-2274G与4内核和2 CPU线程一起运行。它在运行4.90 GHz基地4.40 GHz所有内核,而TDP设定在83 W 。处理器已连接到LGA 1151-2 CPU插槽。该版本8.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-2666 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Coffee Lake S体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019


比较细节

1.10 GHz 频率 4.00 GHz
27 核心数 4
-- Turbo(1核心) 4.90 GHz
Turbo(所有内核) 4.40 GHz
uncheck No 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 normal
Qualcomm Adreno 304 GPU Intel UHD Graphics P630
0.40 GHz GPU(涡轮增压) 1.20 GHz
28 nm 技术 14 nm
0.40 GHz GPU(涡轮增压) 1.20 GHz
11 DirectX版本 12
0 最大限度。展示 3
LPDDR2-400LPDDR3-400 记忆 DDR4-2666
1 记忆通道 2
最大记忆体
uncheck No ECC Yes check
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 8.00 MB
PCIe版本 3.0
PCIe lanes 16
28 nm 技术 14 nm
N/A 插座 LGA 1151-2
贸易发展计划 83 W
None 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
2014 发布日期 Q2/2019

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

0% Complete
Intel Xeon E-2274G 489 (55%)
55% Complete

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

0% Complete
Intel Xeon E-2274G 222 (65%)
65% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

0% Complete
2% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Qualcomm Snapdragon 208 Intel Xeon E-2274G
Max TDP 83 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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