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Intel Xeon W-11555MLE vs Intel Core i7-12700TE

Intel Xeon W-11555MLE

Intel Xeon W-11555MLE与6内核和12 CPU线程一起运行。它在运行4.40 GHz基地2.60 GHz所有内核,而TDP设定在25 W 。处理器已连接到BGA 1787 CPU插槽。该版本12.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Tiger Lake H体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2021

Intel Xeon W-11555MLE

Intel Core i7-12700TE与12内核和12 CPU线程一起运行。它在运行1.40 GHz (4.60 GHz)基地1.00 GHz (3.40 GHz)所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1700 CPU插槽。该版本25.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-3200DDR5-4800 RAM,并具有5.0 PCIe Gen 20通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Alder Lake S体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2022


比较细节

1.90 GHz 频率 1.40 GHz (4.60 GHz)
6 核心数 12
4.40 GHz Turbo(1核心) 1.40 GHz (4.60 GHz)
2.60 GHz Turbo(所有内核) 1.00 GHz (3.40 GHz)
check Yes 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 hybrid (big.LITTLE)
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) GPU Intel UHD Graphics 770
1.35 GHz GPU(涡轮增压) 1.50 GHz
10 nm 技术 10 nm
1.35 GHz GPU(涡轮增压) 1.50 GHz
DirectX版本 12
3 最大限度。展示 3
DDR4-3200 记忆 DDR4-3200DDR5-4800
2 记忆通道 2
最大记忆体
check Yes ECC Yes check
-- L2 Cache 12.00 MB
12.00 MB L3 Cache 25.00 MB
PCIe版本 5.0
PCIe lanes 20
10 nm 技术 10 nm
BGA 1787 插座 LGA 1700
25 W 贸易发展计划 35 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q3/2021 发布日期 Q1/2022

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

3% Complete
4% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Intel Xeon W-11555MLE Intel Core i7-12700TE
25 W Max TDP 35 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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