Intel Xeon Gold 5215M
Intel Xeon Gold 5215M与10内核和20 CPU线程一起运行。它在运行3.40 GHz基地2.50 GHz所有内核，而TDP设定在85 W 。处理器已连接到LGA 3647 CPU插槽。该版本13.75 MB的L3高速缓存，支持6存储器通道以支持DDR4-2666 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 48通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cascade Lake体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019
| 频率 | 2.50 GHz |
| CPU核心 | 10 |
| CPU线程 | 20 |
| Turbo（1核心） | 3.40 GHz |
| Turbo（ 10内核）： | 2.50 GHz |
| 超线程 | Yes  |
| 超频 | No  |
| 核心架构 | normal |
内存和PCIe
| 记忆类型 | DDR4-2666 |
| 最大记忆体 | |
| 记忆通道 | 6 |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | -- |
| PCIe | 3.0 x 48 |
加密
| AES-NI | Yes |
内部图形
| 记忆类型 | DDR4-2666 |
| GPU名称 | no iGPU |
| GPU频率 | |
| GPU（涡轮增压） | No turbo |
| 一代 | |
| DirectX版本 | |
| 执行单位 | |
| 着色器 | |
| 最大记忆体 | -- |
| 最大限度。展示 | |
| 技术 | 14 nm |
| 发布日期 |
技术细节
| 指令集（ISA） | x86-64 (64 bit) |
| 建筑学 | Cascade Lake |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 13.75 MB |
| 技术 | 14 nm |
| 发布日期 | Q2/2019 |
| 插座 | LGA 3647 |
热管理
| TDP (PL1) | 85 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | -- |
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