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Intel Core i9-12900TE vs AMD RX-418GD

Intel Core i9-12900TE

Intel Core i9-12900TE与16内核和24 CPU线程一起运行。它在运行1.10 GHz (4.80 GHz)基地1.00 GHz (3.60 GHz)所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1700 CPU插槽。该版本30.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-3200DDR5-4800 RAM,并具有5.0 PCIe Gen 20通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Alder Lake S体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2022

Intel Core i9-12900TE

AMD RX-418GD与4内核和24 CPU线程一起运行。它在运行3.20 GHz基地--所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到FP4 CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR3-2133DDR4-2400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在90 °C摄氏度以下。特别是, Merlin Falcon (Excavator)体系结构通过28 nm技术进行了AMD-V, AMD-Vt 。该产品于Q4/2015


比较细节

1.10 GHz (4.80 GHz) 频率 1.80 GHz
16 核心数 4
1.10 GHz (4.80 GHz) Turbo(1核心) 3.20 GHz
1.00 GHz (3.60 GHz) Turbo(所有内核) --
check Yes 超线程 No
uncheck No 超频 No uncheck
hybrid (big.LITTLE) 核心架构 normal
Intel UHD Graphics 770 GPU AMD Radeon R6 (Merlin Falcon)
1.55 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
10 nm 技术 28 nm
1.55 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
12 DirectX版本
3 最大限度。展示 3
DDR4-3200DDR5-4800 记忆 DDR3-2133DDR4-2400
2 记忆通道 2
最大记忆体
check Yes ECC Yes check
14.00 MB L2 Cache 2.00 MB
30.00 MB L3 Cache --
5.0 PCIe版本
20 PCIe lanes
10 nm 技术 28 nm
LGA 1700 插座 FP4
35 W 贸易发展计划 35 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d 虚拟化 AMD-V, AMD-Vt
Q1/2022 发布日期 Q4/2015

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

4% Complete
AMD RX-418GD 611 (3%)
3% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Intel Core i9-12900TE AMD RX-418GD
35 W Max TDP 35 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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