Intel Core i7-9700TE vs HiSilicon Kirin 658

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Intel Core i7-9700TE

Intel Core i7-9700TE与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.80 GHz基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1151-2 CPU插槽。该版本12.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2666 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Coffee Lake S Refresh体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019

HiSilicon Kirin 658

HiSilicon Kirin 658与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.35 GHz基地1.70 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR3-933 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53 / Cortex-A53体系结构通过16 nm技术进行了None 。该产品于Q2/2016

Intel Core i7-9700TE

HiSilicon Kirin 658

Intel Core i7-9700TE

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HiSilicon Kirin 658

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比较细节

1.80 GHz	频率	2.35 GHz
8	核心数	8
3.80 GHz	Turbo（1核心）	2.35 GHz
--	Turbo（所有内核）	1.70 GHz
No	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel UHD Graphics 630	GPU	ARM Mali-T830 MP2
1.15 GHz	GPU（涡轮增压）	0.90 GHz
14 nm	技术	16 nm
1.15 GHz	GPU（涡轮增压）	0.90 GHz
12	DirectX版本	11
3	最大限度。展示	2
DDR4-2666	记忆	LPDDR3-933
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
12.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
14 nm	技术	16 nm
LGA 1151-2	插座	N/A
35 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2019	发布日期	Q2/2016
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i7-9700TE (0%)

HiSilicon Kirin 658 184 (8%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i7-9700TE (0%)

HiSilicon Kirin 658 816 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i7-9700TE 443 (2%)

HiSilicon Kirin 658 42 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i7-9700TE		HiSilicon Kirin 658
35 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA