Intel Core i3-3110M vs Samsung Exynos 5410

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Intel Core i3-3110M

Intel Core i3-3110M与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到BGA 1023 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有2 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Ivy Bridge H体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2012

Samsung Exynos 5410

Samsung Exynos 5410与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行1.60 GHz基地1.20 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到AM1 CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持0存储器通道以支持LPDDR3-800 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A15 / Cortex-A7体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q2/2013

Intel Core i3-3110M

Samsung Exynos 5410

Intel Core i3-3110M

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Samsung Exynos 5410

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比较细节

2.40 GHz	频率	1.60 GHz
2	核心数	8
--	Turbo（1核心）	1.60 GHz
--	Turbo（所有内核）	1.20 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel HD Graphics 4000	GPU	PowerVR SGX544 MP3
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	0.53 GHz
22 nm	技术	28 nm
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	0.53 GHz
11.0	DirectX版本	10.1
3	最大限度。展示	1
DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	记忆	LPDDR3-800
2	记忆通道	0
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	2.50 MB
3.00 MB	L3 Cache	--
2	PCIe版本
16	PCIe lanes
22 nm	技术	28 nm
BGA 1023	插座	AM1
35 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2012	发布日期	Q2/2013
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Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-3110M 209 (2%)

Samsung Exynos 5410 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-3110M 257 (1%)

Samsung Exynos 5410 52 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

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每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-3110M		Samsung Exynos 5410
35 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA