Intel Core i3-3110M vs Samsung Exynos 3250

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Intel Core i3-3110M

Intel Core i3-3110M与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到BGA 1023 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有2 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Ivy Bridge H体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2012

Samsung Exynos 3250

Samsung Exynos 3250与27内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持0存储器通道以支持LPDDR2-400 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A7体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于2014

Intel Core i3-3110M

Samsung Exynos 3250

Intel Core i3-3110M

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Samsung Exynos 3250

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比较细节

2.40 GHz	频率	1.00 GHz
2	核心数	27
--	Turbo（1核心）	--
--	Turbo（所有内核）
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	normal
Intel HD Graphics 4000	GPU	ARM Mali-400 MP2
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
22 nm	技术	28 nm
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
11.0	DirectX版本	0
3	最大限度。展示	1
DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	记忆	LPDDR2-400
2	记忆通道	0
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
2	PCIe版本
16	PCIe lanes
22 nm	技术	28 nm
BGA 1023	插座	N/A
35 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2012	发布日期	2014
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Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-3110M 209 (2%)

Samsung Exynos 3250 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-3110M 257 (1%)

Samsung Exynos 3250 9 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

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每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-3110M		Samsung Exynos 3250
35 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA