HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.40 GHz基地1.84 GHz所有内核，而TDP设定在9 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本2.00 MB的L3高速缓存，支持4存储器通道以支持LPDDR4X-2133 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A73 / Cortex-A53体系结构通过10 nm技术进行了None 。该产品于Q3/2017
| 频率 | 2.40 GHz |
| CPU核心 | 8 |
| CPU线程 | 8 |
| Turbo（1核心） | 2.40 GHz |
| Turbo（ 8内核）： | 1.84 GHz |
| 超线程 | No  |
| 超频 | No |
| 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
内存和PCIe
| 记忆类型 | LPDDR4X-2133 |
| 最大记忆体 | 8 GB |
| 记忆通道 | 4 |
| ECC | No |
| Bandwidth | -- |
| PCIe |
加密
| AES-NI | No |
内部图形
| 记忆类型 | LPDDR4X-2133 |
| GPU名称 | ARM Mali-G72 MP12 |
| GPU频率 | 0.75 GHz |
| GPU（涡轮增压） | No turbo |
| 一代 | Bifrost 2 |
| DirectX版本 | 12 |
| 执行单位 | 12 |
| 着色器 | 192 |
| 最大记忆体 | 2 GB |
| 最大限度。展示 | 1 |
| 技术 | 10 nm |
| 发布日期 | Q3/2017 |
技术细节
| 指令集（ISA） | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 建筑学 | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| 技术 | 10 nm |
| 发布日期 | Q3/2017 |
| 插座 | N/A |
热管理
| TDP (PL1) | 9 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | -- |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。
Intel Pentium 3556U
356 (16%)
Intel Core 2 Quad Q9300
355 (16%)
Intel Core i3-3227U
353 (16%)
HiSilicon Kirin 970
352 (16%)
AMD A4-3400
352 (16%)
Intel Core2 Duo E4700
351 (16%)
AMD Phenom II X4 805
351 (16%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。
AMD A8-6600K
1,462 (3%)
Qualcomm Snapdragon 835
1,462 (3%)
Intel Core i5-3320M
1,461 (3%)
HiSilicon Kirin 970
1,456 (3%)
Intel Atom C2750
1,450 (3%)
Qualcomm Snapdragon 712
1,448 (3%)
Intel Core i5-5350U
1,448 (3%)
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。
Intel Celeron G6900
333 (2%)
Intel Celeron G6900E
333 (2%)
Intel Celeron G6900T
333 (2%)
HiSilicon Kirin 970
331 (2%)
MediaTek Dimensity 720
328 (2%)
Intel Core i3-5015U
327 (2%)
Intel Pentium Gold 4415Y
327 (2%)
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