Apple M2 Max (30-GPU)
Apple M2 Max (30-GPU)与12内核和12 CPU线程一起运行。它在运行3.50 GHz基地2.80 GHz所有内核,而TDP设定在45 W 。处理器已连接到-- CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持4 (Quad Channel)存储器通道以支持LPDDR5-6400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, M2体系结构通过5 nm技术进行了Apple Virtualization Framework 。该产品于Q1/2023
频率 | 3.50 GHz |
CPU核心 | 12 |
CPU线程 | 12 |
Turbo(1核心) | 3.50 GHz |
Turbo( 12内核): | 2.80 GHz |
超线程 | No |
超频 | No |
核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
内存和PCIe
记忆类型 | LPDDR5-6400 |
最大记忆体 | 96 GB |
记忆通道 | 4 (Quad Channel) |
ECC | No |
Bandwidth | 409.6 GB/s |
PCIe | 4.0 |
加密
AES-NI | Yes |
内部图形
记忆类型 | LPDDR5-6400 |
GPU名称 | Apple M2 Max (30 Core) |
GPU频率 | 1.40 GHz |
GPU(涡轮增压) | No turbo |
一代 | 2 |
DirectX版本 | |
执行单位 | 480 |
着色器 | 3840 |
最大记忆体 | 96 GB |
最大限度。展示 | 2 |
技术 | 5 nm |
发布日期 | Q1/2023 |
技术细节
指令集(ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
建筑学 | M2 |
L2-Cache | 36.00 MB |
L3-Cache | -- |
技术 | 5 nm |
发布日期 | Q1/2023 |
插座 | -- |
热管理
TDP (PL1) | |
TDP (PL2) | |
TDP Up | -- |
TDP Down | -- |
Tjunction max | 100 °C |
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。
Estimated results for PassMark CPU Mark
下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是,大多数CPU尚未经过测试,并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此,它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值,并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。