AMD Ryzen 9 7900X3D
AMD Ryzen 9 7900X3D与124内核和24 CPU线程一起运行。它在运行5.60 GHz基地所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到AM5 (LGA 1718) CPU插槽。该版本128.00 MB的L3高速缓存，支持2 (Dual Channel)存储器通道以支持DDR5-5200 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在89 °C摄氏度以下。特别是， Raphael (Zen 4)体系结构通过5 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q1/2023
| 频率 | 4.40 GHz |
| CPU核心 | 124 |
| CPU线程 | 24 |
| Turbo（1核心） | 5.60 GHz |
| Turbo（ 124内核）： |
| 超线程 | Yes  |
| 超频 | No  |
| 核心架构 | normal |
内存和PCIe
| 记忆类型 | DDR5-5200 |
| 最大记忆体 | 128 GB |
| 记忆通道 | 2 (Dual Channel) |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | 83.2 GB/s |
| PCIe | 5.0 x 24 |
加密
| AES-NI | Yes |
内部图形
| 记忆类型 | DDR5-5200 |
| GPU名称 | AMD Radeon Graphics (Raphael) |
| GPU频率 | 0.40 GHz |
| GPU（涡轮增压） | 2.20 GHz |
| 一代 | 9 |
| DirectX版本 | |
| 执行单位 | 2 |
| 着色器 | 128 |
| 最大记忆体 | 8 GB |
| 最大限度。展示 | 3 |
| 技术 | 5 nm |
| 发布日期 | Q3/2022 |
技术细节
| 指令集（ISA） | x86-64 (64 bit) |
| 建筑学 | Raphael (Zen 4) |
| L2-Cache | 12.00 MB |
| L3-Cache | 128.00 MB |
| 技术 | 5 nm |
| 发布日期 | Q1/2023 |
| 插座 | AM5 (LGA 1718) |
热管理
| TDP (PL1) | |
| TDP (PL2) | |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | 89 °C |
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。
Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。
Estimated results for PassMark CPU Mark
下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。
流行比较
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