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AMD Ryzen 9 3900X vs Samsung Exynos 5433

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AMD Ryzen 9 3900X

AMD Ryzen 9 3900X与12内核和24 CPU线程一起运行。它在运行4.60 GHz基地4.20 GHz所有内核，而TDP设定在105 W 。处理器已连接到AM4 (LGA 1331) CPU插槽。该版本64.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-3200 RAM，并具有4.0 PCIe Gen 20通道。 Tjunction保持在95 °C摄氏度以下。特别是， Matisse (Zen 2)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q3/2019

Samsung Exynos 5433

Samsung Exynos 5433与8内核和24 CPU线程一起运行。它在运行1.90 GHz基地1.30 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持0存储器通道以支持LPDDR3e-1066 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A57 / Cortex-A53体系结构通过20 nm技术进行了None 。该产品于Q3/2014

AMD Ryzen 9 3900X

Samsung Exynos 5433

AMD Ryzen 9 3900X

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Samsung Exynos 5433

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比较细节

3.80 GHz	频率	1.90 GHz
12	核心数	8
4.60 GHz	Turbo（1核心）	1.90 GHz
4.20 GHz	Turbo（所有内核）	1.30 GHz
Yes	超线程	No
Yes	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
no iGPU	GPU	ARM Mali-T760 MP6
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.70 GHz
7 nm	技术	20 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.70 GHz
	DirectX版本	11
	最大限度。展示	2
DDR4-3200	记忆	LPDDR3e-1066
2	记忆通道	0
	最大记忆体
Yes	ECC	No
6.00 MB	L2 Cache	2.25 MB
64.00 MB	L3 Cache	--
4.0	PCIe版本
20	PCIe lanes
7 nm	技术	20 nm
AM4 (LGA 1331)	插座	N/A
105 W	贸易发展计划
AMD-V, SVM	虚拟化	None
Q3/2019	发布日期	Q3/2014
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 3900X 1,309 (59%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 3900X 18,169 (28%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 3900X 509 (57%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 3900X 6,958 (27%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 3900X 222 (65%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 3900X 3,173 (30%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 3900X 1,307 (58%)

Samsung Exynos 5433 253 (11%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 3900X 12,458 (25%)

Samsung Exynos 5433 799 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

AMD Ryzen 9 3900X (0%)

Samsung Exynos 5433 144 (1%)

Blender 2.81 (bmw27)

Blender是一个免费的3D图形软件，用于渲染（创建）3D实体，也可以在该软件中对其进行纹理处理和动画处理。 Blender基准创建预定义的场景并测量整个场景所需的时间。所需时间越短，效果越好。我们选择bmw27作为基准场景。

AMD Ryzen 9 3900X 115.91 (6%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。

AMD Ryzen 9 3900X 31,952 (30%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

Monero Hashrate kH/s

加密货币门罗币自 2019 年 11 月开始使用 RandomX 算法。这种 PoW（工作量证明）算法只能使用处理器（CPU）或显卡（GPU）进行高效计算。 CryptoNight 算法用于门罗币直到 2019 年 11 月，但它可以使用 ASIC 进行计算。 RandomX 受益于大量 CPU 内核、缓存和通过尽可能多的内存通道快速连接内存

AMD Ryzen 9 3900X 17 (15%)

Samsung Exynos 5433 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

AMD Ryzen 9 3900X		Samsung Exynos 5433
105 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA