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AMD Ryzen 3 3200G vs Qualcomm Snapdragon 712

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AMD Ryzen 3 3200G

AMD Ryzen 3 3200G与4内核和4 CPU线程一起运行。它在运行4.00 GHz基地3.80 GHz所有内核，而TDP设定在65 W 。处理器已连接到AM4 (LGA 1331) CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2933 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 12通道。 Tjunction保持在95 °C摄氏度以下。特别是， Picasso (Zen+)体系结构通过12 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q2/2019

Qualcomm Snapdragon 712

Qualcomm Snapdragon 712与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行2.30 GHz基地1.70 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR4X-1866 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 360体系结构通过10 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2019

AMD Ryzen 3 3200G

Qualcomm Snapdragon 712

AMD Ryzen 3 3200G

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Qualcomm Snapdragon 712

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比较细节

3.60 GHz	频率	2.30 GHz
4	核心数	8
4.00 GHz	Turbo（1核心）	2.30 GHz
3.80 GHz	Turbo（所有内核）	1.70 GHz
No	超线程	No
Yes	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
AMD Radeon Vega 8 Graphics	GPU	Qualcomm Adreno 616
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.75 GHz
12 nm	技术	10 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.75 GHz
12	DirectX版本	12.1
3	最大限度。展示	0
DDR4-2933	记忆	LPDDR4X-1866
2	记忆通道	2
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
4.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe版本
12	PCIe lanes
12 nm	技术	10 nm
AM4 (LGA 1331)	插座	N/A
65 W	贸易发展计划
AMD-V, SVM	虚拟化	None
Q2/2019	发布日期	Q1/2019
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3200G 396 (44%)

Qualcomm Snapdragon 712 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3200G 1,482 (6%)

Qualcomm Snapdragon 712 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3200G 160 (47%)

Qualcomm Snapdragon 712 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3200G 606 (6%)

Qualcomm Snapdragon 712 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3200G 896 (40%)

Qualcomm Snapdragon 712 404 (18%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3200G 2,901 (6%)

Qualcomm Snapdragon 712 1,448 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

AMD Ryzen 3 3200G 1,281 (6%)

Qualcomm Snapdragon 712 385 (2%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark衡量SoC的性能。 AnTuTu通过模拟浏览器和应用程序的使用情况来对CPU，GPU，内存以及UX（用户体验）进行基准测试。 AnTuTu可以对在Android或iOS下运行的任何ARM CPU进行基准测试。如果基准是在不同的操作系统下执行的，则设备可能无法直接比较。

AMD Ryzen 3 3200G (0%)

Qualcomm Snapdragon 712 219,998 (31%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。

AMD Ryzen 3 3200G 7,180 (7%)

Qualcomm Snapdragon 712 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

AMD Ryzen 3 3200G		Qualcomm Snapdragon 712
65 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA