GET FREE $100 Welcome Offer

BUY AND SELL BTC, BNB, CAKE, DOGE, ETH AND 27 MORE

BUY AND SELL BTC,

BNB, CAKE, DOGE

ETH AND 27 MORE

AMD Ryzen 3 3100 vs Qualcomm Snapdragon 808

กลับไปที่โฮมเพจ

AMD Ryzen 3 3100

AMD Ryzen 3 3100 ทำงานร่วมกับ 4 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 3.90 GHz base 3.90 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 65 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ AM4 (LGA 1331) CPU AM4 (LGA 1331) เวอร์ชันนี้มี 16.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 DDR4-3200 และคุณลักษณะ 4.0 PCIe Gen 20 เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า 95 °C องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Matisse (Zen 2) สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 7 nm และสนับสนุน AMD-V, SVM ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q2/2020

Qualcomm Snapdragon 808

Qualcomm Snapdragon 808 ทำงานร่วมกับ 6 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 1.82 GHz base 1.44 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี -- บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 LPDDR3-933 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cortex-A57 / Cortex-A53 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 20 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q3/2014

AMD Ryzen 3 3100

Qualcomm Snapdragon 808

AMD Ryzen 3 3100

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

Qualcomm Snapdragon 808

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

3.60 GHz	ความถี่	1.82 GHz
4	แกน	6
3.90 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	1.82 GHz
3.90 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)	1.44 GHz
Yes	ไฮเปอร์เธรด	No
Yes	โอเวอร์คล็อก	No
normal	สถาปัตยกรรมหลัก	hybrid (big.LITTLE)
no iGPU	GPU	Qualcomm Adreno 418
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	0.60 GHz
7 nm	เทคโนโลยี	20 nm
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	0.60 GHz
	เวอร์ชัน DirectX	11
	สูงสุด แสดง	0
DDR4-3200	หน่วยความจำ	LPDDR3-933
2	ช่องหน่วยความจำ	2
	หน่วยความจำสูงสุด
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
16.00 MB	L3 Cache	--
4.0	เวอร์ชัน PCIe
20	PCIe lanes
7 nm	เทคโนโลยี	20 nm
AM4 (LGA 1331)	เบ้า	N/A
65 W	TDP
AMD-V, SVM	Virtualization	None
Q2/2020	วันที่วางจำหน่าย	Q3/2014
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R20 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 1,112 (50%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R20 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 5,424 (8%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R15 และยังใช้ Cinema 4 Suite อีกด้วย Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 444 (50%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R15 และยังใช้ Cinema 4 Suite อีกด้วย Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 2,352 (9%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench 11.5 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 186 (54%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench 11.5 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 1,022 (10%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 1,141 (51%)

Qualcomm Snapdragon 808 177 (8%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 3100 4,868 (10%)

Qualcomm Snapdragon 808 464 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

ประสิทธิภาพการคำนวณตามทฤษฎีของหน่วยกราฟิกภายในของโปรเซสเซอร์ที่มีความแม่นยำอย่างง่าย (32 บิต) ใน GFLOPS GFLOPS ระบุจำนวนการดำเนินการจุดลอยตัวที่ iGPU สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที

AMD Ryzen 3 3100 (0%)

Qualcomm Snapdragon 808 155 (1%)

Monero Hashrate kH/s

Monero สกุลเงินเข้ารหัสลับใช้อัลกอริทึม RandomX ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน 2019 อัลกอริทึม PoW (การพิสูจน์การทำงาน) นี้สามารถคำนวณได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยใช้โปรเซสเซอร์ (CPU) หรือการ์ดกราฟิก (GPU) เท่านั้น อัลกอริทึม CryptoNight ใช้สำหรับ Monero จนถึงเดือนพฤศจิกายน 2019 แต่สามารถคำนวณได้โดยใช้ ASIC RandomX ได้รับประโยชน์จากคอร์ CPU จำนวนมาก แคช และการเชื่อมต่อหน่วยความจำที่รวดเร็วผ่านช่องทางหน่วยความจำให้มากที่สุด

AMD Ryzen 3 3100 5 (4%)

Qualcomm Snapdragon 808 (0%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

AMD Ryzen 3 3100		Qualcomm Snapdragon 808
65 W	Max TDP
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA