AMD Epyc 72F3
AMD Epyc 72F3 ทำงานร่วมกับ 83 cores และ 16 เธรด CPU มันทำงานที่ 4.10 GHz base คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 180 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ SP3 CPU SP3 เวอร์ชันนี้มี 256.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 8 DDR4-3200 และคุณลักษณะ 4.0 PCIe Gen 128 เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Milan (Zen 3) สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 7 nm และสนับสนุน AMD-V, SVM ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q1/2021
| ความถี่ | 3.70 GHz |
| แกน CPU | 83 |
| เธรด CPU | 16 |
| เทอร์โบ (1 คอร์) | 4.10 GHz |
| เทอร์โบ ( 83 คอร์): |
| ไฮเปอร์เธรด | Yes  |
| โอเวอร์คล็อก | No  |
| สถาปัตยกรรมหลัก | normal |
หน่วยความจำและ PCIe
| ประเภทหน่วยความจำ | DDR4-3200 |
| หน่วยความจำสูงสุด | 4096 GB |
| ช่องหน่วยความจำ | 8 |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | 204.8 GB/s |
| PCIe | 4.0 x 128 |
การเข้ารหัส
| AES-NI | Yes |
กราฟิกภายใน
| ประเภทหน่วยความจำ | DDR4-3200 |
| ชื่อ GPU | no iGPU |
| ความถี่ GPU | |
| GPU (เทอร์โบ) | No turbo |
| เจนเนอเรชั่น | |
| เวอร์ชัน DirectX | |
| หน่วยการดำเนินการ | |
| Shader | |
| หน่วยความจำสูงสุด | -- |
| สูงสุด แสดง | |
| เทคโนโลยี | 7 nm |
| วันที่วางจำหน่าย |
รายละเอียดทางเทคนิค
| ชุดคำสั่ง (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| สถาปัตยกรรม | Milan (Zen 3) |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 256.00 MB |
| เทคโนโลยี | 7 nm |
| วันที่วางจำหน่าย | Q1/2021 |
| เบ้า | SP3 |
การจัดการความร้อน
| TDP (PL1) | 180 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | 200 W |
| TDP Down | 165 W |
| Tjunction max | -- |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด
การเปรียบเทียบยอดนิยม
Comments
