Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Intel Core i7-2655LE

Qualcomm Snapdragon 855 Plus работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.96 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 3.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-4266 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 485 Архитектура усовершенствована за 7 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q4/2018

Intel Core i7-2655LE работает с 2 и потоками CPU 8 Он работает на 2.90 GHz базовых -- всех ядрах, в то время как TDP установлен на 25 W .Процессор подключается к гнезду ЦП BGA 1023 Эта версия включает 4.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 2 для поддержки DDR3-1066DDR3-1333 RAM и поддерживает 2.0 PCIe Gen 16 . Tjunction держится ниже 100 °C градусов C. В частности, Sandy Bridge S Архитектура усовершенствована за 32 nm и поддерживает VT-x, VT-x EPT . Продукт был запущен Q1/2011