MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 860

Вернуться на главную

MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.00 GHz (2.40 GHz) базовых -- всех ядрах, в то время как TDP установлен на 10 W .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 2.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4XLPDDR5 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Cortex-A78 / Cortex-A55 Архитектура усовершенствована за 6 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q2/2021

Qualcomm Snapdragon 860

Qualcomm Snapdragon 860 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.96 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 3.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-2133 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 485 Архитектура усовершенствована за 7 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q1/2021

MediaTek Dimensity 900

Qualcomm Snapdragon 860

MediaTek Dimensity 900

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Qualcomm Snapdragon 860

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Сравнить детали

2.00 GHz (2.40 GHz)	Частота	2.96 GHz
8	Ядра	8
2.00 GHz (2.40 GHz)	Турбо (1 ядро)	2.96 GHz
--	Турбо (все ядра)	1.80 GHz
No	Hyper Threading	No
No	Разгон	No
hybrid (big.LITTLE)	Основная архитектура	hybrid (Prime / big.LITTLE)
ARM Mali-G68 MP4	GPU	Qualcomm Adreno 640
No turbo	GPU (Турбо)	0.68 GHz
6 nm	Технологии	7 nm
No turbo	GPU (Турбо)	0.68 GHz
12	Версия DirectX	12.0
1	Максимум. отображает	1
LPDDR4XLPDDR5	объем памяти	LPDDR4X-2133
4	Каналы памяти	4
	Максимальный объем памяти
No	ECC	No
--	L2 Cache	2.00 MB
2.00 MB	L3 Cache	3.00 MB
	Версия PCIe
	PCIe lanes
6 nm	Технологии	7 nm
N/A	Разъем	N/A
10 W	TDP
None	Виртуализация	None
Q2/2021	Дата выхода	Q1/2021
Показать больше данных		Показать больше данных

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Одноядерный тест использует только одно ядро ЦП, количество ядер или способность к гиперпоточности не учитываются.

MediaTek Dimensity 900 712 (32%)

Qualcomm Snapdragon 860 738 (33%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Многоядерный тест задействует все ядра ЦП и дает большое преимущество гиперпоточности.

MediaTek Dimensity 900 2,136 (4%)

Qualcomm Snapdragon 860 2,699 (5%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Теоретическая вычислительная производительность внутреннего графического блока процессора с простой точностью (32 бита) в GFLOPS. GFLOPS указывает, сколько миллиардов операций с плавающей запятой iGPU может выполнять в секунду.

MediaTek Dimensity 900 (0%)

Qualcomm Snapdragon 860 1,038 (5%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark измеряет производительность SoC. AnTuTu тестирует CPU, GPU, память, а также UX (User Experience), моделируя использование браузера и приложений. AnTuTu может тестировать любой процессор ARM, работающий под Android или iOS. Устройства нельзя сравнивать напрямую, если тест проводился в разных операционных системах.

MediaTek Dimensity 900 476,403 (66%)

Qualcomm Snapdragon 860 560,137 (78%)

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

MediaTek Dimensity 900		Qualcomm Snapdragon 860
10 W	Max TDP
NA	Потребляемая мощность в день (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в день	NA
NA	Потребляемая мощность в год (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в год	NA