AMD Epyc 7272
AMD Epyc 7272 은 12 코어 및 24 CPU 스레드로 작동합니다. 120 W 설정되어있는 동안 3.20 GHz 기본 3.10 GHz 모든 코어에서 실행됩니다.프로세서는 SP3 CPU 소켓에 연결되어 있습니다. 이 버전은 64.00 MB 의 L3 캐시를 포함하고, DDR4-3200 RAM을 지원하기 위해 8 4.0 PCIe Gen 128 레인을 제공합니다. Tjunction -- 도 이하로 유지됩니다. 특히 Rome (Zen 2) 아키텍처는 7 nm 기술로 AMD-V, SVM 지원합니다. 제품이 Q3/2019
| 회수 | 2.90 GHz |
| CPU 코어 | 12 |
| CPU 스레드 | 24 |
| 터보 (1 코어) | 3.20 GHz |
| 터보 ( 12 코어) : | 3.10 GHz |
| 하이퍼 스레딩 | Yes |
| 오버 클러킹 | No |
| 핵심 아키텍처 | normal |
메모리 및 PCIe
| 메모리 유형 | DDR4-3200 |
| 최대 메모리 | |
| 메모리 채널 | 8 |
| ECC | Yes |
| Bandwidth | -- |
| PCIe | 4.0 x 128 |
암호화
| AES-NI | Yes |
내부 그래픽
| 메모리 유형 | DDR4-3200 |
| GPU 이름 | no iGPU |
| GPU 주파수 | |
| GPU (터보) | No turbo |
| 세대 | |
| DirectX 버전 | |
| 실행 단위 | |
| 셰이더 | |
| 최대 메모리 | -- |
| 맥스. 디스플레이 | |
| 과학 기술 | 7 nm |
| 출시일 |
기술적 세부 사항
| 명령 세트 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| 건축물 | Rome (Zen 2) |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 64.00 MB |
| 과학 기술 | 7 nm |
| 출시일 | Q3/2019 |
| 소켓 | SP3 |
열 관리
| TDP (PL1) | 120 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | -- |
Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20은 Cinebench R15의 후속 제품이며 Cinema 4 Suite를 기반으로합니다. Cinema 4는 3D 양식을 만드는 데 전 세계적으로 사용되는 소프트웨어입니다. 단일 코어 테스트는 하나의 CPU 코어 만 사용하며 코어 수 또는 하이퍼 스레딩 기능은 포함되지 않습니다.
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