Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Snapdragon 670で動作8コアおよび8 CPUスレッド。 設定されている間、 2.00 GHzベース1.70 GHzすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするLPDDR4X-1866 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Kryo 360 10 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品はQ3/2018
| 周波数 | 2.00 GHz |
| CPUコア | 8 |
| CPUスレッド | 8 |
| ターボ（1コア） | 2.00 GHz |
| ターボ（ 8コア）： | 1.70 GHz |
| ハイパースレッディング | No  |
| オーバークロック | No |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
メモリとPCIe
| メモリタイプ | LPDDR4X-1866 |
| 最大メモリ | |
| メモリチャネル | 2 |
| ECC | No |
| Bandwidth | -- |
| PCIe |
暗号化
| AES-NI | No |
内部グラフィックス
| メモリタイプ | LPDDR4X-1866 |
| GPU名 | Qualcomm Adreno 615 |
| GPU周波数 | 0.70 GHz |
| GPU（ターボ） | 0.70 GHz |
| 世代 | 6 |
| DirectXバージョン | 12.1 |
| 実行ユニット | 0 |
| シェーダー | 256 |
| 最大メモリ | -- |
| 最大ディスプレイ | 0 |
| 技術 | 10 nm |
| 発売日 | Q2/2018 |
技術的な詳細
| 命令セット（ISA） | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 建築 | Kryo 360 |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | -- |
| 技術 | 10 nm |
| 発売日 | Q3/2018 |
| ソケット | N/A |
熱管理
| TDP (PL1) | |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | -- |
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Geekbench 5は、システムメモリを多用するクロスプラットフォームベンチマークです。高速メモリは結果を大きく押し上げます。シングルコアテストでは1つのCPUコアのみを使用し、コアの量やハイパースレッディング機能はカウントされません。
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