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HiSilicon Kirin 655 vs AMD Ryzen Embedded V2718

HiSilicon Kirin 655

HiSilicon Kirin 655で動作8コアおよび8 CPUスレッド。 設定されている間、 2.12 GHzベース1.70 GHzすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするLPDDR3-933 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Cortex-A53 / Cortex-A53 16 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品はQ2/2016

HiSilicon Kirin 655

AMD Ryzen Embedded V2718で動作8コアおよび8 CPUスレッド。 15 W設定されている間、 4.15 GHzベース--すべてのコアで実行されます。FP6 CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 8.00 MB支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするDDR4-3200LPDDR4X-3200 RAM及び機能3.0のPCIeジェン20レーン。 Tjunction 105 °C度}未満に保たれます。特に、 Grey Hawk (Zen 2) 7 nmテクノロジーで強化され、 AMD-V, SVMをサポートします。製品はQ4/2020


詳細を比較する

2.12 GHz 周波数 1.70 GHz
8 コア 8
2.12 GHz ターボ(1コア) 4.15 GHz
1.70 GHz ターボ(すべてのコア) --
uncheck No ハイパースレッディング Yes check
uncheck No オーバークロック No uncheck
hybrid (big.LITTLE) コアアーキテクチャ normal
ARM Mali-T830 MP2 GPU AMD Radeon 7 Graphics (Renoir)
0.90 GHz GPU(ターボ) No turbo
16 nm 技術 7 nm
0.90 GHz GPU(ターボ) No turbo
11 DirectXバージョン 12
2 最大ディスプレイ 3
LPDDR3-933 記憶 DDR4-3200LPDDR4X-3200
2 メモリチャネル 2
最大メモリ
uncheck No ECC Yes check
-- L2 Cache 4.00 MB
-- L3 Cache 8.00 MB
PCIeバージョン 3.0
PCIe lanes 20
16 nm 技術 7 nm
N/A ソケット FP6
TDP 15 W
None 仮想化 AMD-V, SVM
Q2/2016 発売日 Q4/2020

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5は、システムメモリを多用するクロスプラットフォームベンチマークです。高速メモリは結果を大きく押し上げます。シングルコアテストでは1つのCPUコアのみを使用し、コアの量やハイパースレッディング機能はカウントされません。

7% Complete
54% Complete

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5は、システムメモリを多用するクロスプラットフォームベンチマークです。高速メモリは結果を大きく押し上げます。マルチコアテストにはすべてのCPUコアが含まれ、ハイパースレッディングの大きな利点があります。

2% Complete
15% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPSでの単純な精度(32ビット)でのプロセッサの内部グラフィックユニットの理論的な計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。

0% Complete
7% Complete
電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

HiSilicon Kirin 655 AMD Ryzen Embedded V2718
Max TDP 15 W
NA 1日あたりの消費電力(kWh) NA
NA 1日あたりのランニングコスト NA
NA 年間消費電力(kWh) NA
NA 年間のランニングコスト NA

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