| HiSilicon Kirin 710 | Qualcomm Snapdragon 765 | |
| 5 W | Max TDP | 5 W |
| NA | Consumo di energia al giorno (kWh) | NA |
| NA | Costo di esercizio al giorno | NA |
| NA | Consumo di energia all'anno (kWh) | NA |
| NA | Costo di esercizio all'anno | NA |
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 765
HiSilicon Kirin 710 funziona con 8 core e 8 thread della CPU. Funziona su 2.20 GHz base 1.70 GHz tutti i core mentre il TDP è impostato su 5 W .Il processore è collegato al socket della CPU N/A Questa versione include 1.00 MB di cache L3 su un chip, supporta i 2 per supportare la LPDDR3LPDDR4 e presenta PCIe Gen . Tjunction mantiene al di sotto dei -- gradi C. In particolare, Cortex-A73 / Cortex-A53 Architecture è migliorata con la 12 nm e supporta None . Il prodotto è stato lanciato il Q3/2018
Qualcomm Snapdragon 765 funziona con 8 core e 8 thread della CPU. Funziona su 2.30 GHz base 1.80 GHz tutti i core mentre il TDP è impostato su 5 W .Il processore è collegato al socket della CPU N/A Questa versione include 2.00 MB di cache L3 su un chip, supporta i 2 per supportare la LPDDR4-3733 e presenta PCIe Gen . Tjunction mantiene al di sotto dei -- gradi C. In particolare, Kryo 475 Architecture è migliorata con la 7 nm e supporta None . Il prodotto è stato lanciato il Q3/2020
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 765
Confronta dettaglio
| 2.20 GHz | Frequenza | 2.30 GHz |
| 8 | Core | 8 |
| 2.20 GHz | Turbo (1 nucleo) | 2.30 GHz |
| 1.70 GHz | Turbo (tutti i core) | 1.80 GHz |
 No |
Hyperthreading | No |
| No |
Overclock | No |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
| ARM Mali-G51 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
| 1.00 GHz | GPU (Turbo) | No turbo |
| 12 nm | Tecnologia | 7 nm |
| 1.00 GHz | GPU (Turbo) | No turbo |
| 11 | Versione DirectX | 12.1 |
| 2 | Max. viene visualizzato | 2 |
| LPDDR3LPDDR4 | Memoria | LPDDR4-3733 |
| 2 | Canali di memoria | 2 |
| Memoria massima | ||
| No |
ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| 1.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
| Versione PCIe | ||
| PCIe lanes | ||
| 12 nm | Tecnologia | 7 nm |
| N/A | Presa | N/A |
| 5 W | TDP | 5 W |
| None | Virtualizzazione | None |
| Q3/2018 | Data di rilascio | Q3/2020 |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multipiattaforma che utilizza pesantemente la memoria di sistema. Una memoria veloce spingerà molto il risultato. Il test single-core utilizza solo un core della CPU, la quantità di core o l'abilità di hyperthreading non conta.
HiSilicon Kirin 710
325 (14%)
Qualcomm Snapdragon 765
615 (27%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multipiattaforma che utilizza pesantemente la memoria di sistema. Una memoria veloce spingerà molto il risultato. Il test multi-core coinvolge tutti i core della CPU e offre un grande vantaggio dell'hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710
1,271 (3%)
Qualcomm Snapdragon 765
1,815 (4%)
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con semplice precisione (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica il numero di miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iGPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 710
167 (1%)
Qualcomm Snapdragon 765
491 (2%)
AnTuTu 8 benchmark
Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con diversi sistemi operativi.
HiSilicon Kirin 710
(0%)
Qualcomm Snapdragon 765
288,746 (40%)
Stima dell'utilizzo elettrico
Stima dell'utilizzo elettrico
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