Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 810

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 860

Qualcomm Snapdragon 860 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.96 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-2133 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 485 -arkkitehtuuria parannetaan 7 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2021

MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz (2.40 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-2133 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A76 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 6 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2021

Qualcomm Snapdragon 860

MediaTek Dimensity 810

Qualcomm Snapdragon 860

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

MediaTek Dimensity 810

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.96 GHz	Taajuus	2.00 GHz (2.40 GHz)
8	Ytimet	8
2.96 GHz	Turbo (1 ydin)	2.00 GHz (2.40 GHz)
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	--
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 640	GPU	ARM Mali-G57 MP2
0.68 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
7 nm	Teknologia	6 nm
0.68 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
12.0	DirectX-versio	12
1	Maks. näytöt	2
LPDDR4X-2133	Muisti	LPDDR4X-2133
4	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
2.00 MB	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
7 nm	Teknologia	6 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2021	Julkaisupäivä	Q3/2021
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 860 738 (33%)

MediaTek Dimensity 810 523 (23%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 860 2,699 (5%)

MediaTek Dimensity 810 1,824 (4%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 860 1,038 (5%)

MediaTek Dimensity 810 (0%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 860 560,137 (78%)

MediaTek Dimensity 810 389,650 (54%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 860		MediaTek Dimensity 810
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA