Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 9000

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Snapdragon 845 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.80 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 2.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-3733 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 385 -arkkitehtuuria parannetaan 10 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2018

MediaTek Dimensity 9000

MediaTek Dimensity 9000 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.80 GHz (3.05 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 (Quad Channel) muistikanavia tukemaan LPDDR5-7500 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-X2 / -A710 / -A510 -arkkitehtuuria parannetaan 4 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 845

MediaTek Dimensity 9000

Qualcomm Snapdragon 845

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

MediaTek Dimensity 9000

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.80 GHz	Taajuus	1.80 GHz (3.05 GHz)
8	Ytimet	8
2.80 GHz	Turbo (1 ydin)	1.80 GHz (3.05 GHz)
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	--
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 630	GPU	ARM Mali-G710 MP10
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
10 nm	Teknologia	4 nm
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
11	DirectX-versio
2	Maks. näytöt	1
LPDDR4X-3733	Muisti	LPDDR5-7500
4	Muistikanavat	4 (Quad Channel)
	Maksimi muisti
No	ECC	No
1.50 MB	L2 Cache	--
2.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
10 nm	Teknologia	4 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2018	Julkaisupäivä	Q1/2022
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 845 508 (22%)

MediaTek Dimensity 9000 1,277 (57%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 845 2,166 (4%)

MediaTek Dimensity 9000 4,336 (6%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 845 738 (3%)

MediaTek Dimensity 9000 2 (0%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 845 361,505 (50%)

MediaTek Dimensity 9000 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 845		MediaTek Dimensity 9000
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA