Qualcomm Snapdragon 712 vs HiSilicon Kirin 9000

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 712

Qualcomm Snapdragon 712 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.30 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-1866 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 360 -arkkitehtuuria parannetaan 10 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2019

HiSilicon Kirin 9000

HiSilicon Kirin 9000 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 3.13 GHz perustassa 2.05 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A77 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 5 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q4/2020

Qualcomm Snapdragon 712

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 712

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

HiSilicon Kirin 9000

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.30 GHz	Taajuus	3.13 GHz
8	Ytimet	8
2.30 GHz	Turbo (1 ydin)	3.13 GHz
1.70 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	2.05 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 616	GPU	ARM Mali-G78 MP24
0.75 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
10 nm	Teknologia	5 nm
0.75 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
12.1	DirectX-versio	12
0	Maks. näytöt	1
LPDDR4X-1866	Muisti	LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
2	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
10 nm	Teknologia	5 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2019	Julkaisupäivä	Q4/2020
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 712 404 (18%)

HiSilicon Kirin 9000 1,069 (47%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 712 1,448 (3%)

HiSilicon Kirin 9000 3,768 (8%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 712 385 (2%)

HiSilicon Kirin 9000 2,335 (11%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 712 219,998 (31%)

HiSilicon Kirin 9000 683,690 (95%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 712		HiSilicon Kirin 9000
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA