Qualcomm Snapdragon 710 vs HiSilicon Kirin 925

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 710

Qualcomm Snapdragon 710 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.20 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-1866 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 360 -arkkitehtuuria parannetaan 10 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2018

HiSilicon Kirin 925

HiSilicon Kirin 925 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.80 GHz perustassa 1.30 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-1600 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A15 / Cortex-A7 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2014

Qualcomm Snapdragon 710

HiSilicon Kirin 925

Qualcomm Snapdragon 710

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

HiSilicon Kirin 925

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.20 GHz	Taajuus	1.80 GHz
8	Ytimet	8
2.20 GHz	Turbo (1 ydin)	1.80 GHz
1.70 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.30 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 616	GPU	ARM Mali-T628 MP4
0.75 GHz	GPU (Turbo)	0.60 GHz
10 nm	Teknologia	28 nm
0.75 GHz	GPU (Turbo)	0.60 GHz
12.1	DirectX-versio	11
0	Maks. näytöt	1
LPDDR4X-1866	Muisti	LPDDR3-1600
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
10 nm	Teknologia	28 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2018	Julkaisupäivä	Q3/2014
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 710 387 (17%)

HiSilicon Kirin 925 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 710 1,428 (3%)

HiSilicon Kirin 925 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 710 385 (2%)

HiSilicon Kirin 925 78 (0%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 710 214,198 (30%)

HiSilicon Kirin 925 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 710		HiSilicon Kirin 925
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA