Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 710

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 662

Qualcomm Snapdragon 662 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933LPDDR4X-1866 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 260 -arkkitehtuuria parannetaan 11 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2020

HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 710 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.20 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 5 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 1.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3LPDDR4 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A73 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 12 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2018

Qualcomm Snapdragon 662

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 662

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

HiSilicon Kirin 710

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.00 GHz	Taajuus	2.20 GHz
8	Ytimet	8
2.00 GHz	Turbo (1 ydin)	2.20 GHz
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.70 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 610	GPU	ARM Mali-G51 MP4
No turbo	GPU (Turbo)	1.00 GHz
11 nm	Teknologia	12 nm
No turbo	GPU (Turbo)	1.00 GHz
12.1	DirectX-versio	11
0	Maks. näytöt	2
LPDDR3-933LPDDR4X-1866	Muisti	LPDDR3LPDDR4
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	1.00 MB
	PCIe-versio
	PCIe lanes
11 nm	Teknologia	12 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP	5 W
None	Virtualisointi	None
Q1/2020	Julkaisupäivä	Q3/2018
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 662 315 (14%)

HiSilicon Kirin 710 325 (14%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 662 1,315 (3%)

HiSilicon Kirin 710 1,271 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 662 274 (1%)

HiSilicon Kirin 710 167 (1%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 662 176,987 (25%)

HiSilicon Kirin 710 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 662		HiSilicon Kirin 710
	Max TDP	5 W
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA