MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888

Takaisin kotisivulle

MediaTek Dimensity 700

MediaTek Dimensity 700 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz (2.20 GHz) perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-2133 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A76 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 7 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2021

Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.84 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 8.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 680 -arkkitehtuuria parannetaan 5 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2021

MediaTek Dimensity 700

Qualcomm Snapdragon 888

MediaTek Dimensity 700

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 888

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.00 GHz (2.20 GHz)	Taajuus	2.84 GHz
8	Ytimet	8
2.00 GHz (2.20 GHz)	Turbo (1 ydin)	2.84 GHz
--	Turbo (kaikki ytimet)	1.80 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (Prime / big.LITTLE)
ARM Mali-G57 MP2	GPU	Qualcomm Adreno 660
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
7 nm	Teknologia	5 nm
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
12	DirectX-versio	12.1
2	Maks. näytöt	0
LPDDR4X-2133	Muisti	LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
2	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	1.00 MB
--	L3 Cache	8.00 MB
	PCIe-versio
	PCIe lanes
7 nm	Teknologia	5 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2021	Julkaisupäivä	Q1/2021
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

MediaTek Dimensity 700 548 (24%)

Qualcomm Snapdragon 888 1,108 (49%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

MediaTek Dimensity 700 1,693 (3%)

Qualcomm Snapdragon 888 3,541 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

MediaTek Dimensity 700 (0%)

Qualcomm Snapdragon 888 1,721 (8%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

MediaTek Dimensity 700 327,812 (46%)

Qualcomm Snapdragon 888 715,613 (100%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

MediaTek Dimensity 700		Qualcomm Snapdragon 888
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA