Intel Xeon W-2175 vs Qualcomm Snapdragon 610

Takaisin kotisivulle

Intel Xeon W-2175

Intel Xeon W-2175 toimii 14 ytimillä ja 28 CPU-ketjuilla. Se toimii 4.30 GHz perustassa 3.60 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 140 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään LGA 2066 Tämä versio sisältää 19.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan DDR4-2666 RAM-muistia ja sisältää 3.0 PCIe Gen 48 -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Skylake W -arkkitehtuuria parannetaan 14 nm -tekniikalla ja se tukee VT-x, VT-x EPT, VT-d . Tuote lanseerattiin Q3/2017

Qualcomm Snapdragon 610

Qualcomm Snapdragon 610 toimii 453 ytimillä ja 28 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR3-800 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2014

Intel Xeon W-2175

Qualcomm Snapdragon 610

Intel Xeon W-2175

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 610

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.50 GHz	Taajuus	1.70 GHz
14	Ytimet	453
4.30 GHz	Turbo (1 ydin)	--
3.60 GHz	Turbo (kaikki ytimet)
Yes	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
normal	Ydinarkkitehtuuri	normal
no iGPU	GPU	Qualcomm Adreno 405
No turbo	GPU (Turbo)	0.55 GHz
14 nm	Teknologia	28 nm
No turbo	GPU (Turbo)	0.55 GHz
	DirectX-versio	11
	Maks. näytöt	0
DDR4-2666	Muisti	LPDDR3-800
4	Muistikanavat	1
	Maksimi muisti
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
19.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe-versio
48	PCIe lanes
14 nm	Teknologia	28 nm
LGA 2066	Pistoke	N/A
140 W	TDP
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualisointi	None
Q3/2017	Julkaisupäivä	Q3/2014
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Intel Xeon W-2175 193 (56%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Intel Xeon W-2175 2,508 (24%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Intel Xeon W-2175 (0%)

Qualcomm Snapdragon 610 54 (0%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

Jotkut alla luetelluista suorittimista on verrattu CPU-vertailuun. Suurinta osaa suorittimista ei kuitenkaan ole testattu, ja tulokset on arvioitu CPU-Comparisonin salaisella omalla kaavalla. Sellaisina ne eivät heijasta tarkasti todellisia Passmark CPU -merkkiarvoja, eikä PassMark Software Pty Ltd.

Intel Xeon W-2175 23,491 (22%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Intel Xeon W-2175		Qualcomm Snapdragon 610
140 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA