Intel Core i3-2310M vs Intel Core i3-2100

Takaisin kotisivulle

Intel Core i3-2310M

Intel Core i3-2310M toimii 2 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon 35 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään BGA 1023 Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan DDR3-1066DDR3-1333 RAM-muistia ja sisältää 2.0 PCIe Gen 16 -kaistat. Tjunction pitää alle 100 °C degress} asteen C. Erityisesti Sandy Bridge H -arkkitehtuuria parannetaan 32 nm -tekniikalla ja se tukee VT-x, VT-x EPT . Tuote lanseerattiin Q1/2011

Intel Core i3-2100

Intel Core i3-2100 toimii 2 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon 65 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään LGA 1155 Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan DDR3-1066DDR3-1333 RAM-muistia ja sisältää 2.0 PCIe Gen 16 -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Sandy Bridge S -arkkitehtuuria parannetaan 32 nm -tekniikalla ja se tukee VT-x, VT-x EPT . Tuote lanseerattiin Q1/2011

Intel Core i3-2310M

Intel Core i3-2100

Intel Core i3-2310M

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Intel Core i3-2100

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.10 GHz	Taajuus	3.10 GHz
2	Ytimet	2
--	Turbo (1 ydin)	--
--	Turbo (kaikki ytimet)	--
Yes	Hyperthreading	Yes
No	Ylikellotus	No
normal	Ydinarkkitehtuuri	normal
Intel HD Graphics 3000	GPU	Intel HD Graphics 2000
1.10 GHz	GPU (Turbo)	1.10 GHz
32 nm	Teknologia	32 nm
1.10 GHz	GPU (Turbo)	1.10 GHz
10.1	DirectX-versio	10.1
2	Maks. näytöt	2
DDR3-1066DDR3-1333	Muisti	DDR3-1066DDR3-1333
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	0.50 MB
3.00 MB	L3 Cache	3.00 MB
2.0	PCIe-versio	2.0
16	PCIe lanes	16
32 nm	Teknologia	32 nm
BGA 1023	Pistoke	LGA 1155
35 W	TDP	65 W
VT-x, VT-x EPT	Virtualisointi	VT-x, VT-x EPT
Q1/2011	Julkaisupäivä	Q1/2011
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Intel Core i3-2310M (0%)

Intel Core i3-2100 97 (28%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Intel Core i3-2310M (0%)

Intel Core i3-2100 264 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Intel Core i3-2310M 212 (1%)

Intel Core i3-2100 107 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Intel Core i3-2310M		Intel Core i3-2100
35 W	Max TDP	65 W
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA