HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 665

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 659 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.36 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 16 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2016

Qualcomm Snapdragon 665

Qualcomm Snapdragon 665 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-1866LPDDR4X-1866 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 260 -arkkitehtuuria parannetaan 11 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2019

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 659

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 665

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.36 GHz	Taajuus	2.00 GHz
8	Ytimet	8
2.36 GHz	Turbo (1 ydin)	2.00 GHz
1.70 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.80 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-T830 MP2	GPU	Qualcomm Adreno 610
0.90 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
16 nm	Teknologia	11 nm
0.90 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
11	DirectX-versio	12.1
2	Maks. näytöt	0
LPDDR3-933	Muisti	LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
2	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
16 nm	Teknologia	11 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2016	Julkaisupäivä	Q2/2019
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 659 194 (9%)

Qualcomm Snapdragon 665 324 (14%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 659 894 (2%)

Qualcomm Snapdragon 665 1,327 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 659 42 (0%)

Qualcomm Snapdragon 665 274 (1%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

HiSilicon Kirin 659 (0%)

Qualcomm Snapdragon 665 171,687 (24%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 659		Qualcomm Snapdragon 665
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA