HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 650

HiSilicon Kirin 650 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz perustassa 1.70 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 16 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2016

Qualcomm Snapdragon 617

Qualcomm Snapdragon 617 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.50 GHz perustassa 1.20 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q4/2015

HiSilicon Kirin 650

Qualcomm Snapdragon 617

HiSilicon Kirin 650

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 617

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.00 GHz	Taajuus	1.50 GHz
8	Ytimet	8
2.00 GHz	Turbo (1 ydin)	1.50 GHz
1.70 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.20 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-T830 MP2	GPU	Qualcomm Adreno 405
0.90 GHz	GPU (Turbo)	0.55 GHz
16 nm	Teknologia	28 nm
0.90 GHz	GPU (Turbo)	0.55 GHz
11	DirectX-versio	11
2	Maks. näytöt	0
LPDDR3-933	Muisti	LPDDR3-933
2	Muistikanavat	1
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
16 nm	Teknologia	28 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2016	Julkaisupäivä	Q4/2015
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 650 164 (7%)

Qualcomm Snapdragon 617 113 (5%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 650 764 (2%)

Qualcomm Snapdragon 617 429 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 650 42 (0%)

Qualcomm Snapdragon 617 54 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 650		Qualcomm Snapdragon 617
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA