HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 808

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 620

HiSilicon Kirin 620 toimii 453 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR3 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2015

Qualcomm Snapdragon 808

Qualcomm Snapdragon 808 toimii 6 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii 1.82 GHz perustassa 1.44 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A57 / Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 20 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q3/2014

HiSilicon Kirin 620

Qualcomm Snapdragon 808

HiSilicon Kirin 620

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 808

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

1.20 GHz	Taajuus	1.82 GHz
453	Ytimet	6
--	Turbo (1 ydin)	1.82 GHz
	Turbo (kaikki ytimet)	1.44 GHz
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
normal	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-450 MP4	GPU	Qualcomm Adreno 418
0.53 GHz	GPU (Turbo)	0.60 GHz
28 nm	Teknologia	20 nm
0.53 GHz	GPU (Turbo)	0.60 GHz
0	DirectX-versio	11
1	Maks. näytöt	0
LPDDR3	Muisti	LPDDR3-933
1	Muistikanavat	2
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
28 nm	Teknologia	20 nm
N/A	Pistoke	N/A
	TDP
None	Virtualisointi	None
Q1/2015	Julkaisupäivä	Q3/2014
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 620 103 (5%)

Qualcomm Snapdragon 808 177 (8%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 620 506 (1%)

Qualcomm Snapdragon 808 464 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 620 33 (0%)

Qualcomm Snapdragon 808 155 (1%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 620		Qualcomm Snapdragon 808
	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA