| MediaTek Dimensity 1100 | Qualcomm Snapdragon 670 | |
| Max TDP | ||
| NA | Consumo de energía por día (kWh) | NA |
| NA | Coste corriente por día | NA |
| NA | Consumo de energía por año (kWh) | NA |
| NA | Costo de funcionamiento por año | NA |
MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 670
El MediaTek Dimensity 1100 opera con 8 núcleos y 8 subprocesos de CPU. Se ejecuta en 2.00 GHz (2.60 GHz) base -- todos los núcleos mientras que el TDP se establece en .El procesador está conectado al N/A CPU N/A. Esta versión incluye -- de caché L3 en un chip, admite canales de 4 LPDDR4X-2133 y cuenta con PCIe Gen . Tjunction mantiene por debajo de -- grados C. En particular, Cortex-A78 / Cortex-A55 arquitectura se mejora con la 6 nm y es compatible con la None . El producto se lanzó el Q1/2021
El Qualcomm Snapdragon 670 opera con 8 núcleos y 8 subprocesos de CPU. Se ejecuta en 2.00 GHz base 1.70 GHz todos los núcleos mientras que el TDP se establece en .El procesador está conectado al N/A CPU N/A. Esta versión incluye -- de caché L3 en un chip, admite canales de 2 LPDDR4X-1866 y cuenta con PCIe Gen . Tjunction mantiene por debajo de -- grados C. En particular, Kryo 360 arquitectura se mejora con la 10 nm y es compatible con la None . El producto se lanzó el Q3/2018
MediaTek Dimensity 1100
Qualcomm Snapdragon 670
Comparar detalle
| 2.00 GHz (2.60 GHz) | Frecuencia | 2.00 GHz |
| 8 | Núcleos | 8 |
| 2.00 GHz (2.60 GHz) | Turbo (1 núcleo) | 2.00 GHz |
| -- | Turbo (todos los núcleos) | 1.70 GHz |
 No |
Hyperthreading | No |
| No |
Overclocking | No |
| hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura del núcleo | hybrid (big.LITTLE) |
| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
| No turbo | GPU (Turbo) | 0.70 GHz |
| 6 nm | Tecnología | 10 nm |
| No turbo | GPU (Turbo) | 0.70 GHz |
| 12 | Versión de DirectX | 12.1 |
| 1 | Max. muestra | 0 |
| LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4X-1866 |
| 4 | Canales de memoria | 2 |
| Memoria máxima | ||
| No |
ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| Versión PCIe | ||
| PCIe lanes | ||
| 6 nm | Tecnología | 10 nm |
| N/A | Enchufe | N/A |
| TDP | ||
| None | Virtualización | None |
| Q1/2021 | Fecha de lanzamiento | Q3/2018 |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 es un banco de pruebas de plataformas cruzadas que utiliza en gran medida la memoria del sistema. Una memoria rápida empujará mucho el resultado. La prueba de un solo núcleo solo usa un núcleo de CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuentan.
MediaTek Dimensity 1100
876 (39%)
Qualcomm Snapdragon 670
336 (15%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 es un banco de pruebas de plataformas cruzadas que utiliza en gran medida la memoria del sistema. Una memoria rápida empujará mucho el resultado. La prueba de múltiples núcleos involucra todos los núcleos de CPU y tiene una gran ventaja de hyperthreading.
MediaTek Dimensity 1100
3,402 (7%)
Qualcomm Snapdragon 670
1,297 (3%)
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos miles de millones de operaciones de punto flotante puede realizar la iGPU por segundo.
MediaTek Dimensity 1100
980 (5%)
Qualcomm Snapdragon 670
359 (2%)
AnTuTu 8 benchmark
El AnTuTu 8 Benchmark mide el rendimiento de un SoC. AnTuTu evalúa la CPU, la GPU, la memoria y la UX (experiencia del usuario) simulando el uso del navegador y la aplicación. AnTuTu puede comparar cualquier CPU ARM que se ejecute en Android o iOS. Es posible que los dispositivos no se puedan comparar directamente si la evaluación comparativa se ha realizado en diferentes sistemas operativos.
MediaTek Dimensity 1100
634,880 (88%)
Qualcomm Snapdragon 670
175,702 (24%)
Estimación de uso eléctrico
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