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Qualcomm Snapdragon 7c vs Intel Core i3-3120M

Qualcomm Snapdragon 7c

Qualcomm Snapdragon 7c与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.40 GHz基地2.40 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持LPDDR4X-2133 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Kryo 468体系结构通过8 nm技术进行了None 。该产品于2020

Qualcomm Snapdragon 7c

Intel Core i3-3120M与2内核和8 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到PGA 988 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM,并具有2 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在90 °C摄氏度以下。特别是, Ivy Bridge H体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2012


比较细节

2.40 GHz 频率 2.50 GHz
8 核心数 2
2.40 GHz Turbo(1核心) --
2.40 GHz Turbo(所有内核) --
uncheck No 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
hybrid (big.LITTLE) 核心架构 normal
Qualcomm Adreno 618 GPU Intel HD Graphics 4000
No turbo GPU(涡轮增压) 1.10 GHz
8 nm 技术 22 nm
No turbo GPU(涡轮增压) 1.10 GHz
12.1 DirectX版本 11.0
2 最大限度。展示 3
LPDDR4X-2133 记忆 DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM
2 记忆通道 2
最大记忆体
uncheck No ECC No uncheck
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 3.00 MB
PCIe版本 2
PCIe lanes 16
8 nm 技术 22 nm
N/A 插座 PGA 988
贸易发展计划 35 W
None 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
2020 发布日期 Q3/2012

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

23% Complete
0% Complete

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

3% Complete
0% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

2% Complete
1% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Qualcomm Snapdragon 7c Intel Core i3-3120M
Max TDP 35 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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