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Intel Core i3-4170 vs AMD Ryzen 3 3200G

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Intel Core i3-4170

Intel Core i3-4170与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行No turbo基地No turbo所有内核，而TDP设定在54 W 。处理器已连接到LGA 1150 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Haswell S体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2015

AMD Ryzen 3 3200G

AMD Ryzen 3 3200G与4内核和4 CPU线程一起运行。它在运行4.00 GHz基地3.80 GHz所有内核，而TDP设定在65 W 。处理器已连接到AM4 (LGA 1331) CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2933 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 12通道。 Tjunction保持在95 °C摄氏度以下。特别是， Picasso (Zen+)体系结构通过12 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q2/2019

Intel Core i3-4170

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i3-4170

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AMD Ryzen 3 3200G

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比较细节

3.70 GHz	频率	3.60 GHz
2	核心数	4
No turbo	Turbo（1核心）	4.00 GHz
No turbo	Turbo（所有内核）	3.80 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	Yes
normal	核心架构	normal
Intel HD Graphics 4400	GPU	AMD Radeon Vega 8 Graphics
1.15 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
22 nm	技术	12 nm
1.15 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
11.1	DirectX版本	12
3	最大限度。展示	3
DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	记忆	DDR4-2933
2	记忆通道	2
	最大记忆体
Yes	ECC	Yes
--	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	4.00 MB
3.0	PCIe版本	3.0
16	PCIe lanes	12
22 nm	技术	12 nm
LGA 1150	插座	AM4 (LGA 1331)
54 W	贸易发展计划	65 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	AMD-V, SVM
Q1/2015	发布日期	Q2/2019
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-4170 (0%)

AMD Ryzen 3 3200G 396 (44%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-4170 (0%)

AMD Ryzen 3 3200G 1,482 (6%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-4170 (0%)

AMD Ryzen 3 3200G 160 (47%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-4170 (0%)

AMD Ryzen 3 3200G 606 (6%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-4170 835 (39%)

AMD Ryzen 3 3200G 896 (40%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-4170 1,747 (5%)

AMD Ryzen 3 3200G 2,901 (6%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-4170 369 (3%)

AMD Ryzen 3 3200G 1,281 (6%)

Blender 2.81 (bmw27)

Blender是一个免费的3D图形软件，用于渲染（创建）3D实体，也可以在该软件中对其进行纹理处理和动画处理。 Blender基准创建预定义的场景并测量整个场景所需的时间。所需时间越短，效果越好。我们选择bmw27作为基准场景。

Intel Core i3-4170 899.16 (44%)

AMD Ryzen 3 3200G (0%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。

Intel Core i3-4170 (0%)

AMD Ryzen 3 3200G 7,180 (7%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-4170		AMD Ryzen 3 3200G
54 W	Max TDP	65 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA