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AMD Ryzen 3 PRO 5350GE vs Intel Xeon W-3225

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行4.20 GHz基地3.80 GHz所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到AM4 (LGA 1331) CPU插槽。该版本16.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 12通道。 Tjunction保持在95 °C摄氏度以下。特别是, Cezanne (Zen 3)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q2/2021

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

Intel Xeon W-3225与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行4.40 GHz基地4.20 GHz所有内核,而TDP设定在160 W 。处理器已连接到LGA 3647 CPU插槽。该版本16.50 MB的L3高速缓存,支持6存储器通道以支持DDR4-2666 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 64通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cascade Lake W体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019


比较细节

3.60 GHz 频率 3.70 GHz
4 核心数 8
4.20 GHz Turbo(1核心) 4.40 GHz
3.80 GHz Turbo(所有内核) 4.20 GHz
check Yes 超线程 Yes check
check Yes 超频 No uncheck
normal 核心架构 normal
AMD Radeon 5 Graphics (Renoir) GPU no iGPU
No turbo GPU(涡轮增压) No turbo
7 nm 技术 14 nm
No turbo GPU(涡轮增压) No turbo
12 DirectX版本
3 最大限度。展示
DDR4-3200 记忆 DDR4-2666
2 记忆通道 6
最大记忆体
uncheck No ECC Yes check
3.00 MB L2 Cache --
16.00 MB L3 Cache 16.50 MB
3.0 PCIe版本 3.0
12 PCIe lanes 64
7 nm 技术 14 nm
AM4 (LGA 1331) 插座 LGA 3647
35 W 贸易发展计划 160 W
AMD-V, SVM 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q2/2021 发布日期 Q2/2019

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

0% Complete
Intel Xeon W-3225 421 (47%)
47% Complete

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

0% Complete
Intel Xeon W-3225 4,123 (16%)
16% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

4% Complete
0% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE Intel Xeon W-3225
35 W Max TDP 160 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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