Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970

กลับไปที่โฮมเพจ

Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.84 GHz base 1.80 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี 8.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 4 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Kryo 680 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 5 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q1/2021

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.40 GHz base 1.84 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 9 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี 2.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 4 LPDDR4X-2133 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cortex-A73 / Cortex-A53 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 10 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q3/2017

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

HiSilicon Kirin 970

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

2.84 GHz	ความถี่	2.40 GHz
8	แกน	8
2.84 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	2.40 GHz
1.80 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)	1.84 GHz
No	ไฮเปอร์เธรด	No
No	โอเวอร์คล็อก	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	สถาปัตยกรรมหลัก	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 660	GPU	ARM Mali-G72 MP12
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
5 nm	เทคโนโลยี	10 nm
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
12.1	เวอร์ชัน DirectX	12
0	สูงสุด แสดง	1
LPDDR4X-4266LPDDR5-3200	หน่วยความจำ	LPDDR4X-2133
4	ช่องหน่วยความจำ	4
	หน่วยความจำสูงสุด
No	ECC	No
1.00 MB	L2 Cache	--
8.00 MB	L3 Cache	2.00 MB
	เวอร์ชัน PCIe
	PCIe lanes
5 nm	เทคโนโลยี	10 nm
N/A	เบ้า	N/A
	TDP	9 W
None	Virtualization	None
Q1/2021	วันที่วางจำหน่าย	Q3/2017
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

Qualcomm Snapdragon 888 1,108 (49%)

HiSilicon Kirin 970 352 (16%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

Qualcomm Snapdragon 888 3,541 (7%)

HiSilicon Kirin 970 1,456 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

ประสิทธิภาพการคำนวณตามทฤษฎีของหน่วยกราฟิกภายในของโปรเซสเซอร์ที่มีความแม่นยำอย่างง่าย (32 บิต) ใน GFLOPS GFLOPS ระบุจำนวนการดำเนินการจุดลอยตัวที่ iGPU สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที

Qualcomm Snapdragon 888 1,721 (8%)

HiSilicon Kirin 970 331 (2%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark วัดประสิทธิภาพของ SoC AnTuTu เปรียบเทียบ CPU, GPU, หน่วยความจำและ UX (User Experience) โดยจำลองการใช้งานเบราว์เซอร์และแอป AnTuTu สามารถเปรียบเทียบซีพียู ARM ที่ทำงานภายใต้ Android หรือ iOS ได้ อุปกรณ์ต่างๆอาจไม่สามารถเปรียบเทียบได้โดยตรงหากมีการใช้เกณฑ์มาตรฐานภายใต้ระบบปฏิบัติการที่แตกต่างกัน

Qualcomm Snapdragon 888 715,613 (100%)

HiSilicon Kirin 970 (0%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

Qualcomm Snapdragon 888		HiSilicon Kirin 970
	Max TDP	9 W
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA